技术参数：
产品特点：
多种磁场可选，适用于不同靶材
模块化磁路设计，适配多元工艺
隔层护磁结构 ，保障磁场长期均匀稳定
超高真空洁净阴极，保障高纯薄膜工艺品质
多种配件可供选择，个性化定制需求
功能：
用于各类金属和非金属靶材的溅射沉积，生产装饰、光学及各类功能膜层
应用范围：
真空镀膜领域生产装饰、光学和各类功能膜
配件定制化设计：角度调节（可按需定制）
防交叉污染环（防止不同靶材之间的交叉污染）
挡板（多种挡板类型，满足不同工艺需求）
匀气环（按需定制）
宽靶面刻蚀：（6英寸铝靶刻蚀形貌 靶材利用率50%）
高均匀性：
圆形平面旋转磁场阴极
通过旋转磁路技术提升靶材利用率和膜层均匀性。突破传统平面靶材利用率瓶颈，实现全靶面均匀刻蚀
全靶面刻蚀：旋转磁场消除跑道效应，刻蚀均匀；
高利用率：优化靶材损耗分布，降低耗材成本；
高均匀性：动态磁场优化分布，保障镀膜一致性；
灵活定制：磁路可按靶材尺寸与工艺需求调整；
膜厚均匀性参考曲线 & 溅射解决方案
单阴极直溅：除靶基距调节外，还可通过偏心距与基片台旋转主动优化膜厚分布，兼顾均匀性与沉积效率
多阴极共溅射：多靶协同沉积，通过独立调距与角度优化，有效补偿大尺寸基板中心到边缘的膜厚偏差
定制服务：可按照腔体结构、靶材规格等按需定制，适配不同工艺方案和现场安装条件。
