阳极层离子源（条形，圆形）

条形/圆形阳极层离子源

技术参数：

产品特点:

• 极靴直接冷却：保证磁铁性能稳定

• 磁场优化设计：大大降低离子轰击污染

• 高均匀性气路设计：提高清洗均匀性

• 直流脉冲电源驱动：减少电荷累计打火

• 外围结构整体绝缘：绝缘强度高，无烧绝缘风险

• 可选石墨版本，有效降低铁污染

• 基片镀膜前表面预处理清洗，增强膜层与基片结合力；

• 磁控溅射工艺中实现离子辅助沉积；

• 精准调控薄膜化学计量比；

• 对基片/膜层进行离子刻蚀处理；

应用范围：真空镀膜前的基片预清洗和辅助沉积及表面改性等

图片、细节图：

离子源外形尺寸

条形阳极层离子源：

圆形阳极层离子源:

石墨阳极层离子源:

石墨离子源离化效率高、洁净无污染、耐高温寿命长，可有效提升膜层附着力与均匀性

石墨化学稳定性极强，抗溅射腐蚀、无杂质脱落，长期维持腔体洁净度，大幅降低膜层缺陷风险

高纯度石墨材质，从源头杜绝金属离子污染，完美适配高洁净度镀膜工艺需求

产品实拍图：

离子源典型参数曲线

束流均匀轰击，工艺稳定一致性好

工作时等离子体束流均匀可控，可实现大面积均匀离子轰击，保障客户镀膜工艺的一致性与可重复性，助力提升薄膜附着力与致密性。